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动态复合开关BOF2-55A-400V

产品概述
     BOF2系列复合开关是最新一代低压无功补偿装置中电容器的投切开关,是一种智能化的环保节
能型控制执行部件,是我公司针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的先天不足
而研制开发的最新成果。BOF2系列动态低压复合开关基本工作原理是:将可控硅与磁保持继电器
并联。由内部的单片机控制,在投入和切除的瞬间由可控硅承担过零投切,即电压过零时刻投入,
电流过零时刻切除,可控硅导通时间很短(不产生发热),之后,转换为磁保持继电器接通运行。
因此,它具有可控硅过零投切无涌流的优点,又具有交流接触器运行无功耗的长处,是一种理想的
投切开关。基于以上特点,它的电器寿命远高于设计的寿命,而它的机械寿命高达百万次,可以保
证长期运行。
产品特点
      外观大方美观,结构设计合理。顶盖左右均开有百叶窗,便于产品散热。主电源接线端加有
沟槽,且大于15mm,远远大于同类产品。
     电气性能设计更加合理。PCB布局合理,EMC干扰更小;控制板和投切板合二为一,使布局
更为合理,可靠性更高(行业中的PCB板为两块板:控制板+投切板,中间通过连线相连,且两块
板正对的装在复合开关壳体里,安全性、EMC及抗干扰均不够理想)。
     高可靠性的关键器件,完善的各种保护措施。内部所有安全件及关键元器件均用高端工业级
器件,且均有权威机构证书。可控硅采用国外先进封装工艺,耐压可达2000V,且是两只并联使用
(提高电流)。并具有可靠的过压,过流及电流瞬变保护措施。对上电、掉电做了专门处理,防止
上电时可控硅误触发或者掉电时不能及时切除掉已投入的电容。
     独特的电容放电技术,以实现动态补偿。加入我司自主研发的电容放电回路,使电容能在
1-2S之内将残余电放完;可靠保护电容及复合开关的寿命。(这一技术可以更为方便的用于动态补
偿装置中,同行业的复合开关在切完电容后如果再投,由于电容电还未放完,会造成可控硅击穿或
者电容损坏)。